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    回流焊RF-835LS

    回流焊RF-835LS
    • 產品介紹
    • 型號參數
    • SMT解決方案
    • 1.采用CHB溫控表控製儀表操作界麵,PID溫度調節,易於操作:采用智能化控製係統, 控溫精度高±1-2℃,保證控製係統穩定可靠;

      2.配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形,保證PCB運輸順暢;

      3.所有加熱區均由溫控表進行PID控製(上麵8個溫區下麵8個溫區獨立溫控,可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率);

      4.具有故障聲光報警功能;

      5.設有漏電保護器,確保操作人員及控製係統安全;

      6.內置可出板及自動延時關機係統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;


      7.采用熱風循環加熱方式,溫度均勻,熱補償效率高,高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速(約20分鍾),熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

      8.上8下8個溫區設有獨立測溫感應傳感器,實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

      9.來自國際技術的急冷卻係統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強製冷卻裝置,確保焊點結晶效果(Option選配項,標準配置為強製自然風冷);

      10.特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.


    • 產品介紹
    • 1.采用CHB溫控表控製儀表操作界麵,PID溫度調節,易於操作:采用智能化控製係統, 控溫精度高±1-2℃,保證控製係統穩定可靠;

      2.配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形,保證PCB運輸順暢;

      3.所有加熱區均由溫控表進行PID控製(上麵8個溫區下麵8個溫區獨立溫控,可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率);

      4.具有故障聲光報警功能;

      5.設有漏電保護器,確保操作人員及控製係統安全;

      6.內置可出板及自動延時關機係統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;


      7.采用熱風循環加熱方式,溫度均勻,熱補償效率高,高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速(約20分鍾),熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;

      8.上8下8個溫區設有獨立測溫感應傳感器,實時監控及補償各溫區溫度的平衡;

      9.來自國際技術的急冷卻係統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強製冷卻裝置,確保焊點結晶效果(Option選配項,標準配置為強製自然風冷);

      10.特製增壓式運風結構及異形發熱絲設計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.


    • 型號參數
    • 整機技術參數


      加熱溫區數量

      上麵8個加熱區,下麵8個加熱區。

      加熱方式

      環形發熱絲加熱,增壓式風道

      加熱區長度

      2800MM

      冷卻區數量

      2個自然風冷係統

      傳送網帶寬度

      350 mm

      PCB尺寸

      50-350 mm

      PCB限製高度

      25mm

      傳輸方向

      L-R  (R—L) 可選

      傳送方式

      網帶

      運輸帶高度

      900±20 mm

      PCB運輸速度

      01.8m/min

      溫度控製精度

      ±1-2℃(靜態)

      溫度控製範圍

      室溫~300℃可設置

      適用焊料類型

      無鉛焊料/有鉛焊料

      控溫方式

      PID+SSR

      使用元件種類

      CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙麵板

      電源

      、380V、50HZ

      啟動功率

      22KW

      工作功率

      5KW

      升溫時間

      Approx.20min

      機身尺寸

      L4200*900*1500MM

      淨重

      700kg

      機體顏色

      整機采用電腦白,兩端為土灰色或天藍色,可選。

    • SMT解決方案
    • 加熱部分

      加熱區數量

      上麵8個溫區下麵8個溫區獨立溫控,可分溫區單獨開啟。可分區加熱,以減小起動功率。

      相鄰溫區可拉溫差

      70℃,可以對應高標準的無鉛工藝。

      升溫時間

      從常溫到溫度平衡的開始時間:約20min

      升溫順序

      從中間到兩邊逐個升溫,節約電能或時間13. 相比從頭到尾逐個升溫,因兩頭有抽風口,熱量損失大

      PCB上元件高度限製

      30 mm

      加熱ZONE長度

      2800 mm

      溫度調整範圍

      0300

      加熱區溫度控製精度

      ±1-2℃(靜態)

      ★溫度爬升能力

      3/S

      ★熱風循環風道結構

      采用世界領先的熱風循環加熱方式,上下獨立熱風循環係統,溫度均勻,熱補償效高率

      溫區獨立關閉功能

      各溫區單獨由儀表進行PID控製,用戶可對溫區選擇性加熱,有利於形成PCB板上下溫差

      熱風馬達

      優質耐高溫馬達,結構散熱性好,直聯方式聯接葉輪,可提供充足的熱風流量

      加熱元件

      發熱絲采用台灣台展品牌,發熱絲完全裸在空氣中和風道內氣流充分接觸,產生最佳的熱交換減少熱慣性衝擊。

      傳輸部分

      C/V速度設定最小單位/範圍

      01800mm/min

      C/V速度偏差範圍

      電腦閉環控製±2%以內

      運輸馬達

      電腦控製台灣STK調速馬達,運輸平穩,經久易用

      傳送方式

      網傳動

      傳送高度

      900±20 mm

      網帶張緊裝置

      采用卡座式滾筒及鏈輪張緊方式

      網帶配置

      350 mm316#SUS,耐高溫、抗腐蝕、抗變形。

      冷卻係統

      製冷方式

      采用環球風扇上下對流強製風冷,出口冷氣溫度可達30℃以下,可明顯改善無鉛焊料共晶生成時產生的空泡及焊盤剝離問題。

      安全保護

      異常警示

      電源異常,馬達異常,鏈速異常,導軌到極限,溫度超溫低溫,測溫頭開路……

      停電與錯相保護

      具有獨立的相序保護電路,當三相線按錯時,可保證電氣元件不受損壞

    聯係電話:0577-62058872 傳真:0577-89736269

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